SK海力士今天正式宣布推出世界首款72層256Gb 3D NAND閃存，基于TLC陣列。這也是在2016年11月首顆48層3D NAND芯片宣布僅僅5個(gè)月之后，SK海力士再次取得的重大突破。
據(jù)介紹，相比于之前推出的48層3D NAND芯片，72層芯片將單元數(shù)量提升了1.5倍，生產(chǎn)效率增加了30%。
同時(shí)，由于加入了高速電路設(shè)計(jì)，72層芯片的內(nèi)部運(yùn)行速度達(dá)到了48芯片的2倍，讀寫性能大幅增加20%。
SK海力士表示，72層3D NAND芯片將于今年下半年大規(guī)模生產(chǎn)，滿足高性能固態(tài)硬盤和智能手機(jī)設(shè)備的需求。
責(zé)任編輯：海凡
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