臺(tái)積電、三星電子這兩年在半導(dǎo)體工藝上競(jìng)爭(zhēng)激烈，16/14nm打完之后就沖向了10/7nm，但這兩家的工藝可不像Intel那么單純，版本更多更雜。

比如三星在7nm周?chē)珠_(kāi)發(fā)了8nm、6nm，而臺(tái)積電在16/10nm之間搗鼓了一個(gè)12nm，其實(shí)就是16nm的深度改良版，號(hào)稱可帶來(lái)更高的晶體管集成度、更好的性能、更低的功耗，可以更好地競(jìng)爭(zhēng)三星14nm、GlobalFoundries 12nm FD-SOI。

據(jù)最新報(bào)道，臺(tái)積電12nm已經(jīng)成功拿下了NVIDIA、聯(lián)發(fā)科、慧榮、華為海思的訂單。

NVIDIA方面大家已經(jīng)知道了，第一個(gè)就是Volta伏特架構(gòu)的大核心GV100，主要面向人工智能計(jì)算、自動(dòng)駕駛汽車(chē)領(lǐng)域。

臺(tái)積電也計(jì)劃推出一系列基于臺(tái)積電12nm工藝的SoC處理器，但具體型號(hào)不詳。

海思的新品不清楚，難道是麒麟970？

慧榮方面計(jì)劃今年推出至少五款SSD主控，都采用臺(tái)積電28nm，明年再上12nm，包括新一代消費(fèi)級(jí)SSD主控和UFS產(chǎn)品。

10nm方面，臺(tái)積電已經(jīng)拿下蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、海思的訂單。

蘋(píng)果iPhone 8 A11處理器已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，一度受到后端整合封裝堆棧元件的影響，但現(xiàn)在已經(jīng)解決。

聯(lián)發(fā)科10nm處理器已知有Helio X30、Helio P35兩款，但后者由于缺乏支持已經(jīng)取消，前者也面臨無(wú)人采納的尷尬。