2017.06.21 08:23:05綜合

本文來(lái)自快科技

AMD Ryzen處理器發(fā)布后遇到了不少問(wèn)題，畢竟是個(gè)全新的平臺(tái)，需要逐步完善，AMD也在與主板廠商合作，不斷通過(guò)BIOS更新進(jìn)行增強(qiáng)。

根據(jù)最新報(bào)道，AMD正準(zhǔn)備把Ryzen處理器硬件上升級(jí)到B2步進(jìn)版本，修復(fù)大量無(wú)法通過(guò)BIOS更新解決的硬件級(jí)缺陷，主要是非核心部分，涉及內(nèi)存控制器、PCI-E控制器等。

具體更新內(nèi)容還不清楚，但看這樣子，肯定會(huì)改進(jìn)對(duì)于內(nèi)存、PCI-E設(shè)備的支持，包括更好的兼容性和性能。

AMD Ryzen發(fā)布之初最為人詬病的問(wèn)題之一就是內(nèi)存兼容性不佳，經(jīng)常上不去高頻率，或許通過(guò)這么一次硬件修復(fù)，可以大大改善。

至于核心部分，本次步進(jìn)升級(jí)不會(huì)有任何變動(dòng)，因?yàn)榇饲坝龅降母鞣N問(wèn)題，尤其是FMA3指令集導(dǎo)致死機(jī)等，都已經(jīng)通過(guò)BIOS更新搞定了。

目前還不清楚B2步進(jìn)的Ryzen何時(shí)出貨，相信會(huì)很快到來(lái)。