現(xiàn)在手機廠商之間的競爭還是很激烈的，其中一個最重要的表現(xiàn)就是，搭載旗艦芯片驍龍888手機的售價已經(jīng)被打到了3000元以內(nèi)。

據(jù)最新消息稱，高通正在研發(fā)更便宜的驍龍888芯片，其是為了讓該類型新機價格更便宜，或許到時候就不超過2000元，甚至1500元了。

據(jù)悉，新版驍龍888代號為SM8325，其將沒有集成5G調(diào)制解調(diào)器的情況下到來，這應(yīng)該會降低高通合作伙伴的整個SoC封裝的價格。如果沒有集成調(diào)制解調(diào)器，手機制造商將不需要在智能手機的特定區(qū)域添加mmWave天線等組件，否則會增加設(shè)備制造商的成本。

更關(guān)鍵的是，沒有所謂的5G基帶后，手機公司就不需要花費額外的資源，以優(yōu)化冷卻的方式設(shè)計這些手機，以便芯片組和5G調(diào)制解調(diào)器都能以最佳水平運行。

非5G版本的驍龍888將用于在5G尚未推廣或部署速度不快的地區(qū)銷售的手機。這款驍龍888仍然能夠連接到LTE網(wǎng)絡(luò)，但用戶將無法體驗到5G帶來的高一級帶寬。

還有消息稱，高通還可能正在研發(fā)更強大的驍龍888 Plus，Lahaina+的代號就表明了這一點。

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