榮耀手機官方近日宣布，將于7月15日19:00召開榮耀X70新品發(fā)布會，并以“硬核之王，巔峰續(xù)航”作為宣傳口號。
目前，這款新機的主要配置信息已曝光，整理如下：
- 配備6.79英寸1.5K直屏
- 電池容量為8300mAh，并支持80W有線快充（其中支持無線充電的版本僅限512GB存儲型號）
- 搭載驍龍6 Gen4處理器
- 機身厚度為7.7mm，重量193g；支持無線充電的512GB版本厚度為7.9mm，重量為199g
- 提供白、青、黑三種配色
作為對比，榮耀X60及X60 Pro發(fā)布于2024年10月，分別搭載天璣7025和驍龍6 Gen1處理器，起售價分別為1199元和1499元。
責任編輯：莊婷婷
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