IT之家4月10日消息 雖然Intel明年上面對(duì)AMD的步步緊逼沒(méi)有多大動(dòng)作，但是暗地里已經(jīng)開(kāi)始在應(yīng)對(duì)了，比如說(shuō)降低7350K和7700K的價(jià)格。而現(xiàn)在對(duì)于高端用戶(hù)來(lái)說(shuō)，X299平臺(tái)或許會(huì)因?yàn)锳MD的給力提前發(fā)布。

根據(jù)此前安排，Intel下一代桌面發(fā)燒處理器Skylake-X、Kaby Lake-X要到八月份的Gamescom游戲大會(huì)上才發(fā)布，而現(xiàn)在最新的消息是今年Computex臺(tái)北電腦展上就會(huì)登場(chǎng)。

Skylake-X、Kaby Lake-X的量產(chǎn)時(shí)間從今年31周(8月初)提前至25周(6月中旬)，距離現(xiàn)在也就是只剩下兩個(gè)多月。

有關(guān)于X299平臺(tái)知道的消息不多，只知道Intel將會(huì)在上面公布Intel Core i7-7740K。

與Intel相比，AMD預(yù)計(jì)也將在今年推出發(fā)燒版Ryzen處理器，使用的是10核心或者12核心。