原標題：福州造高性能智能芯片 將亮相首屆數字中國建設峰會
海峽網4月21日訊 （福建日報記者 游慶輝）20日，福州知名的集成電路設計企業(yè)——瑞芯微電子公司在福州舉行第三屆“瑞芯微開發(fā)者大會”，向公眾展示了諸多與行業(yè)巨頭的合作案例，多款高性能智能芯片平臺在近百種行業(yè)中的應用?，F場吸引了來自阿里、360、閱面科技、度秘等知名公司，近千位開發(fā)者及行業(yè)領先企業(yè)人員參加，參會者對AI人工智能、物聯網、無人駕駛等行業(yè)領域進行技術展示及交流。
體驗電子白板作畫。
物體識別影像芯片技術。
參會者體驗瑞芯微人臉識別技術。
智能芯片平臺展區(qū)。
在首屆數字中國建設峰會芯片技術區(qū)，福州瑞芯微電子公司將向參會者展示多款高端AI智能芯片在人臉識別設備、智能手機、機器人、VOIP視頻會議系統(tǒng)、工控類、IoT物聯網、VR等多個科技領域上的運用。
責任編輯：黃仙妹
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