本文來自快科技

盡管麒麟芯片的矩陣日益豐富、產(chǎn)品競爭力也越來越強，但年出貨超2億臺的華為手機，仍需外采處理器、基帶等支撐產(chǎn)品線健康運轉(zhuǎn)，不過目前主要是中低端類別。

據(jù)媒體援引消息人士的說法，華為手機計劃減少對高通芯片組的依賴，目前，三星和聯(lián)發(fā)科都在爭奪相關(guān)訂單，包括SoC、5G基帶等。

SoC方面，三星有集成式5G SoC Exynos 980，基帶則有Exynos 5100和Exynos 5123，前者可搭配Exynos 9820/9825使用，后者可搭配Exynos 990使用。不過，嚴(yán)格來說，這些芯片定位并不低，如果報價沒有足夠吸引，對華為來說也許并不劃算。

聯(lián)發(fā)科方面，也有5G基帶和SoC，只是支持的是Sub 6GHz頻段，尚未覆蓋毫米波。

至于華為自己的海思，5G基帶產(chǎn)品有Balong 5G01和Balong 5000，5G SoC則推出了麒麟990 5G和麒麟820兩款。