新浪科技訊 11月11日凌晨消息，蘋果公司舉辦今年秋季第3場活動(dòng)。毫無疑問，這場活動(dòng)的主角是蘋果在WWDC開發(fā)者大會上預(yù)告的自研電腦芯片。時(shí)隔4個(gè)多月，搭載這顆蘋果自研芯片的Mac終于來到我們面前。

M1是蘋果首款自研芯片，也是第一款用在Mac系列上的自研SoC芯片。M1采用5nm工藝，擁有160億個(gè)晶體管，集成了CPU、GPU和緩存。8核心中4個(gè)主打高性能，另外4個(gè)兼具高效能。單個(gè)高效能內(nèi)核就可以比肩MacBook Air系列雙內(nèi)核的速度，這也意味著M1更加高效。

四個(gè)高能效核心把芯片的耗電量卻降至此前的十分之一，但可以提供和目前雙核MacBook Air 相近的性能，并減少耗電量。M1的集成顯卡采用最多8個(gè)核心，可同時(shí)運(yùn)行將近25000個(gè)線程，擁有每秒2.6萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算的數(shù)據(jù)處理能力。

M1芯片中的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎采用16核架構(gòu)，每秒能進(jìn)行11萬億次運(yùn)算，將機(jī)器學(xué)習(xí)速度最高提升到了15倍。

蘋果副總裁、硬件工程師John Ternus表示，新款MacBook Air、13英寸MacBook Pro和Mac mini都會配備M1芯片。而Mac系列也將逐步過渡到采用蘋果設(shè)計(jì)的全新系列芯片，該過渡將在約兩年內(nèi)完成。