4月19日消息，博主@ i冰宇宙在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的處理器信息為最高機(jī)密，這意味著三星Galaxy Z Fold 3不會(huì)使用Exynos 2100或者高通驍龍888。
據(jù)此猜測(cè)，三星Galaxy Z Fold 3可能會(huì)使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925，后者集成AMD GPU。
報(bào)道稱三星預(yù)計(jì)在6月份發(fā)布全新的GPU，集成AMD GPU的Exynos芯片將會(huì)被命名為Exynos 9925，性能表現(xiàn)有望超過(guò)驍龍888的Adreno 660。
國(guó)行版本可能會(huì)搭載高通驍龍888 Plus旗艦處理器，從驍龍855開(kāi)始，高通下半年會(huì)量產(chǎn)商用驍龍8系旗艦處理器的Plus版本，去年發(fā)布的Galaxy Z Fold 2便使用了驍龍865 Plus旗艦處理器。
按照慣例，今年我們也會(huì)看到驍龍888 Plus版本，預(yù)計(jì)三星Galaxy Z Fold 3可能會(huì)使用，CPU性能將會(huì)比驍龍888更強(qiáng)。
此外，博主@ i冰宇宙爆料，Galaxy Z Fold3采用屏下攝像頭技術(shù)。
如此一來(lái)，這將是全球首款采用屏下攝像頭技術(shù)的折疊屏旗艦，目前三星、華為、摩托羅拉等多家品牌已經(jīng)量產(chǎn)商用折疊屏，其中三星搶先對(duì)手推出屏下折疊屏手機(jī)，值得期待。
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責(zé)任編輯：肖舒
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