近日，有數(shù)碼博主透露，一家神秘廠商計劃在今年推出兩款折疊屏手機。其中，大折疊屏機型將搭載高通驍龍8至尊版處理器，而小折疊屏則采用驍龍8 Gen 3處理器。這兩款設(shè)備均配備定制的LTPO屏幕，以實現(xiàn)更出色的顯示效果和能耗表現(xiàn)。

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據(jù)博主進一步爆料，這款大折疊屏手機可能采用約8英寸的內(nèi)屏設(shè)計，并支持側(cè)邊指紋識別功能。其影像系統(tǒng)將配備5000萬像素的大底傳感器，同時支持長焦拍攝。按照計劃，該機型預計將在今年6月前后正式發(fā)布。

結(jié)合相關(guān)信息推測，這家廠商極有可能是榮耀。值得一提的是，在本月20日，榮耀終端有限公司的旗艦手機產(chǎn)品經(jīng)理李坤曾在社交媒體上分享了關(guān)于下一代大折疊屏手機的消息。針對網(wǎng)友關(guān)心的核心硬件配置問題，李坤明確回應稱，榮耀新款大折疊屏手機將搭載完整版的高性能處理器，不會采用削減性能的版本。

作為參考，此前發(fā)布的榮耀Magic V3已經(jīng)展示了該品牌在折疊屏領(lǐng)域的技術(shù)實力，而新一代產(chǎn)品無疑將帶來更卓越的用戶體驗。