惠普在3月份的增材制造用戶峰會（AMUG conference）上，公布了其在3D打印事業(yè)上的下一步計劃，包括惠普3D打印耗材研發(fā)套件Material Development Kit（MDK）、3D打印耗材和應用實驗室3D Open Materials and Applications Lab，以及與BASF公司和Evonik公司共同研發(fā)幾種關鍵3D打印材料的進展。

就在3月初，惠普宣布了位于美國俄勒岡州科瓦利斯市的3D打印耗材和應用實驗室投入運行。這家實驗室占地3500平方英尺（約合325平方米），惠普期望將其建設為行業(yè)頂尖級實驗室，為合作伙伴的3D打印材料研發(fā)提供測試。

惠普與SigmaDesign合作推出了材料行業(yè)首個研發(fā)工具包（SDK），這是惠普開放3D打印材料系統(tǒng)必不可少的一環(huán)，幫助材料供應商在提交惠普認證之前、快速測試3D材料的鋪裝性能和兼容性。這有助于縮短材料研發(fā)周期、保證第三方的材料品質(zhì)。

原標題：新動向：惠普3D打印耗材實驗室投入運行