中國經濟網(wǎng)北京8月6日訊 德邦科技（688035.SH）昨日晚間披露《持股5%以上股東減持股份計劃公告》。

根據(jù)公告，股東國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡稱“國家集成電路基金”）因自身資金安排，擬在減持計劃披露的減持期間內，通過集中競價交易方式、大宗交易方式減持其所持有的公司股份數(shù)量合計不超過4,267,200股，即不超過公司總股本的3%。其中，通過集中競價交易方式減持的股份總數(shù)在任意連續(xù)90日內不超過公司總股本的1%，自公告披露之日起15個交易日之后的3個月內進行；通過大宗交易方式減持的股份總數(shù)在任意連續(xù)90日內不超過公司總股本的2%，自公告披露之日起15個交易日之后的3個月內進行。

截至公告披露日，國家集成電路基金持有德邦科技股份22,261,054股，占公司股份總數(shù)15.65%。前述股份來源于公司首次公開發(fā)行前持有的股份，且已于2023年9月19日解除限售并上市流通。

國家集成電路基金為直接持股5%以上股東，無一致行動人。截至今年一季度末，國家集成電路基金為公司第一大股東。

減持計劃系公司股東根據(jù)自身資金安排進行的減持，不會對公司治理結構、持續(xù)經營情況產生重大影響。減持計劃實施不會導致上市公司控制權發(fā)生變更。

德邦科技于2022年9月19日在上交所科創(chuàng)板上市，發(fā)行數(shù)量為3556.00萬股，發(fā)行價格為46.12元/股，保薦機構（主承銷商）為東方證券承銷保薦有限公司，保薦代表人為王國勝、崔洪軍。該股目前處于破發(fā)狀態(tài)。

德邦科技首次公開發(fā)行股票募集資金總額164,002.72萬元，扣除發(fā)行費用后，實際募集資金凈額為148,748.32萬元。德邦科技最終募集資金凈額較原計劃多84,369.13萬元。德邦科技于2022年9月14日披露的招股說明書顯示，該公司擬募集資金64,379.19萬元，分別用于高端電子專用材料生產項目、年產35噸半導體電子封裝材料建設項目、新建研發(fā)中心建設項目。

德邦科技首次公開發(fā)行股票的發(fā)行費用合計15,254.40萬元（不含增值稅），其中承銷保薦費用13,120.22萬元。